(网)润西微电子（重庆）有限公司BWE背晶腐蚀设备招标公告
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招标公告（Z）TZBGG2025040026号
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| 根据项目进度，润西微电子（重庆）有限公司BWE背晶腐蚀设备已具备招标条件，现进行公开招标。 一、项目基本情况 招标人：润西微电子（重庆）有限公司 建设地点：重庆 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002025SZ0001 项目名称：润西微电子（重庆）有限公司 标段名称：BWE背晶腐蚀设备 招标内容和范围：BWE背晶腐蚀设备一台 交货期/工期：6个月 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1.资格要求：无 2.业绩要求：自2022年1月1日至投标截止日前，投标人向大陆12寸集成电路晶圆制造企业销售并安装薄片背面腐蚀设备3台及以上的供货业绩，需提供订单或合同进行佐证以及设备验收证明。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：不允许 5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 6.其他要求： 1）大陆地区投标人需提供会计事务所出具的完整的企业2023年或2024年度审计报告，（没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供年度审计报告的不接受预付款））2）在经营活动中没有对本项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，最近三年内没有严重违约(提供盖章版的承诺函) 备注： 三、招标文件的获取 （一）** 本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击 登录 或 注册 ，联系工作人员办理会员入网事宜，成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。 联系人：张晟 手 机：13621182864 邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com |
