(网)润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体金属铜电镀机设备招标公告
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招标公告（Z）TZBGG2025060072号
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| 根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体金属铜电镀机设备已具备招标条件，现进行公开招标。 一、项目基本情况 招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：0755-36998623 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002525SZ0017 项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏半导体金属铜电镀机设备 招标内容和范围：润鹏半导体金属铜电镀机设备 1台 交货期/工期：2025/12/20 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1.资格要求：无 2.业绩要求：2019年1月1日至今，中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装金属铜电化学填充设备 （40nm) 设备5台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签 字或盖章承诺业绩真实性。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：不允许 5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 6.其他要求：投标人提供会计师事务所出具的完整的企业2020~2022年度审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表） （复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。 备注： 三、招标文件的获取 （一）** 本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击 登录 或 注册 ，联系工作人员办理会员入网事宜，成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。 联系人：张晟 手 机：13621182864 邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com |
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